Хронология чипсетов intel. Седьмая серия чипсетов Intel для платформы LGA1155. Примечание: для возможности работы с указанными технологиями их должен поддерживать процессор

Гладкая, ровная стена – показатель качественного ремонта. Небрежно выполненное выравнивание способно испортить дорогую отделку, и наоборот, идеальные стены хороши даже просто покрашенными. Для устранения любых неровностей созданы строительные смеси, свойства которых позволяют нивелировать дефекты и подготовить поверхность к чистовой отделке. Впервые столкнувшись с необходимостью ремонта, разобраться в различиях строительных материалов непросто, а надписи на множестве упаковок – настоящая китайская грамота для новичка. Сегодня мы поговорим о том, чем отличается шпаклевка от штукатурки, для чего нужна каждая из них и что следует выбрать для конкретной задачи.

Разбор терминологии и точки приложения

Чтобы понять различие между двумя видами стройматериалов, в первую очередь стоит обратиться к общепринятому смысловому обозначению. Толковый словарь здесь мало чем поможет, поскольку в нем вы найдете практически равнозначные определения, и то, и другое обозначает массу, предназначенную для выравнивания стен и потолков. Так в чем же отличие штукатурки от шпаклевки?

• Штукатурка – смесь, цель применения корой заключается в устранении криволинейности или отклонения стен от вертикальной или горизонтальной плоскости. Кроме того, важное значение имеет обеспечиваемая ею защита структуры стены от влаги и улучшение термоизоляционных возможностей.

• Шпаклевка (шпатлевка) – задача, которую ставят строители при шпатлевании, состоит в нивелировании небольших дефектов, к примеру, трещин, небольших углублений, выбоин, стыков между гипсокартонными листами.

Важным отличием, имеющим практическое значение, является отсутствие усадки после нанесения шпаклевки, что предотвращает появление воздушных пустот. В результате готовое покрытие не склонно к растрескиванию и отслаиванию. На практике люди, работающие с гипсокартоном не согласны с этим утверждением.

Различная точка приложения этих составов состоит в характеристиках, а именно – размере зерна. Размер зерна наполнителя штукатурных смесей больше, чем аналогичный параметр шпатлевки. Для потребителей это имеет значение по следующим причинам:

• Производство крупнозернистого минерального наполнителя стоит заметно меньше. Исходя из этого, стоимость равного объема штукатурки будет меньше. Впрочем, нельзя упускать из виду, что и требуемое для работы количество шпатлевочного состава будет меньше.

• Прочность штукатурки значительно выше. Здесь работают простые законы физики – крупные гранулы менее смещаемы, чем мелкие. Поэтому соединение цемента со щебнем в бетонном растворе дает на выходе столь крепкий материал.

• Толщина формируемого покрытия, которое позволяет получить штукатурка, гораздо больше, за счет чего она и используется для исправления значительных отклонений.

Несмотря на внешнее сходство, это совершенно разные, не взаимозаменяемые строительные материалы, каждый из которых имеет разное целевое назначение, состав, физические параметры и технологию нанесения.

Разница между штукатуркой и шпаклевкой: классификация

Каждый из рассматриваемых нами стройматериалов имеет несколько видов, отличающихся по составу, поэтому говорить о разнице между ними возможно только с учетом используемого в конкретном случае типа.

Штукатурки классифицируются следующим образом:

• Цементно-песчаные смеси. Основные компоненты вполне понятны из названия, но помимо собственно цемента и песка, в состав входят вяжущие полимерные добавки, которые делают раствор пластичнее, и повышает сцепление с основанием. Нередко цементно-песчаные смеси изготавливаются самостоятельно, и тогда в качестве пластификатора используется клей ПВА.

• Цементно-известковые. Широко используются для оштукатуривания машинным способом. Наполнителем в них также выступает песок, и механически наиболее прочной является продукция, содержащая песчаный компонент разной зернистости.

• Гипсовые смеси, содержащие вещества, которые замедляют процесс схватывания и придают пластичность составу. Гипс хорошо впитывает влагу из окружающей среды, благодаря чему мы получаем естественную регуляцию микроклимата в помещении. В условиях повышенной влажности гипсовая штукатурка сушит воздух, а в засушливое время наоборот – отдает накопленную влагу. Такой удобный для внутренних работ эффект делает гипсовые материалы непригодными для наружной отделки.

Стоит упомянуть также редко встречающиеся разновидности, в которых в качестве связующего вещества используется глина. В массовой продаже такие разновидности не встретишь, и готовятся они самостоятельно. К ним относятся глиняно-гипсовые, глиняно-цементные, и глиняно-известковые растворы.

Состав шпаклевок также разниться, подразделяя их на следующие группы:

• Цементная. После высыхания имеет насыщенный серый оттенок, способный просвечиваться сквозь тонкие обои. Однако за счет водостойкости они не теряют актуальность при выравнивании откосов, наружных стен или помещений с постоянно высокой влажностью.

• Гипсовая. За счет эластичности такие шпатлевки удобны в работе и быстро высыхают. Минусом является их свойство абсорбировать воду, поэтому область их применения ограничивается только внутренними помещениями.

• Полимерная. Не имеют ограничений в использовании, не дают усадки и практически лишены недостатков, превосходя остальные разновидности в долговечности и эластичности. Единственным минусом является стоимость полимерных шпаклевок.

Для работы с требовательными основаниями, такими как дерево или железо, существуют эпоксидные, латексные, масляные или клеевые шпатлевочные составы.

Кроме того, шпаклевка подразделяется в соответствии с этапностью применения на две группы:

• Стартовая – предназначена для ликвидации неровностей, трещин и сколов, заделки штроб под коммуникации, стыков между плитами перекрытия, листами гипсокартона. Она же применяется в случае, если стена не имеет ни завалов, ни искривлений, но выполнена из грубых материалов – кирпича, бетона или оштукатурена.

• Финишная – неспособна нивелировать недостатки основания, но в умелых руках создает гладкое, безупречное покрытие под чистовую отделку. Это, своего рода, завершающие штрихи выравнивания.

Приведенная в этом разделе информация расставляет точки над «i» в вопросе что такое штукатурка и шпаклевка для теоретиков. Но людям с практическим складом ума проще сориентироваться в различиях исходя из области и последовательности применения этих стройматериалов, которые будут рассмотрены в следующей части статьи.

Что сначала штукатурка или шпаклевка?

Опытный строитель или человек, хотя бы однажды делавший ремонт, усмехнется, услышав такой вопрос, ведь для него ответ очевиден, и сложностей не вызывает. Но стоит быть снисходительней к людям, впервые столкнувшимся с ремонтными работами – все мы когда-то осваивали новые знания.

Последовательность нанесения слоев всегда одинакова, но исходное качество поверхности определяет, все ли материалы понадобятся в вашем случае:

• Стены, имеющие завалы, искривления, отклонения которых составляют более 5 мм, выравниваются по следующему алгоритму: зачистка, грунтование, оштукатуривание, грунтование, шпатлевание. Такой же будет последовательность в помещениях, где имеются большие выбоины или трещины.

• Если основание не имеет отклонений от правильной плоскости (или эти отклонения не превышают 5 мм), значительных дефектов, то этап оштукатуривания можно опустить. В таком случае алгоритм действий будет следующим: зачистка стены, грунтование, нанесение стартовой шпаклевки, грунтование, нанесение финишной шпаклевки.

• В том случае, если перед вами ровная оштукатуренная стена, без изъянов и не нуждающаяся в зачистке, достаточно прогрунтовать ее и придать гладкости финишной шпаклевкой.

Не игнорируйте зачистку стен!

Идеальная на вид поверхность может иметь незаметные глазу недостатки. Обязательно простучите, нет ли где отслоившихся участков, и тщательно удалите их. Проигнорировав этот этап, вы в ближайшем будущем наверняка столкнетесь с тем, что в месте проекции пустот стена раскрошится, и самая тщательная штукатурка и шпаклевка стен бессильны что-то изменить.

Еще один вопрос, который иногда интересует людей, самостоятельно делающих ремонт — чем отличается штукатурка от шпаклевки и грунтовки? Грунтовка не имеет никакого отношения к процессу выравнивания, однако пропитывание каждого слоя, даже если это слои одинакового материала, грунтовочным раствором необходимо для достаточного сцепления между ними. Иногда можно встретить мнение о том, что достаточно лишь увлажнить основание, удалив с него пыль и загрязнения. Увлажнение действительно улучшает результат, так как мокрая стена не впитывает влагу из наносимых на нее составов, за счет чего замедляется схватывание и работать становится легче. Но грунтование это заменить не может.

Чем отличается штукатурка от шпаклевки стен в технологии работы?

Техника нанесения разнится в зависимости от выбранного вида стройсмеси, и необходимого уровня выравнивания. Если требуется исправление плоскости, а не заделка дефектов, то при оштукатуривании не обойтись без провешивания стен и установки маячков. Но в целом, технические аспекты нанесения можно свести к общим положениям, которые мы обозначим для основных видов смесей.

Цементная штукатурка может наноситься в один слой, если для достижения результата достаточно слоя в 1 см. В таком случае, ключевые моменты можно обозначить таким образом:

• После подготовки и зачистки основания наносится грунтовка.

• При помощи кельмы раствор набрасывается на стену с небольшого расстояния.

• При помощи полутерка формируется ровное покрытие.

По строительным стандартам отклонение стен не должно превышать 1 см, но на практике стандарты встречаются крайне редко. Оштукатуривание позволяет исправить завалы и искривления до 5 см, и в таком случае не миновать поэтапного выполнения 3 слоев:

• Обрызг – первый тонкий слой в 3-5 мм.

• Грунт – основной слой, который также может наноситься поэтапно. Толщина одного слоя грунта не должна превышать 5-6 мм. Грунт наносят до достижения требуемой толщины, а для укрепления покрытия в раствор утапливается стальная или стеклосетка.

• Накрывка – 2-миллиметровый слой, который выполняется мелкозернистыми смесями.

Гипсовые шпатлевки и штукатурки наносятся иначе, в технике намазывания:

• При помощи узкого шпателя готовая смесь равномерно распределяется по краю среднего (30-35 см).

• Средним шпателем выполняется нанесение и выравнивание с формированием необходимой толщины покрытия. Если речь идет о гипсовых штукатурках, то наносить их нужно последовательно, не превышая рекомендованную максимальную толщину слоя в 7 мм.

Еще один очевидный момент, который иногда легкомысленно опускают – не стоит ничего делать «на глазок». Даже если вы прекрасно понимаете, для чего нужна штукатурка и шпаклевка и знаете, как с ними правильно работать, без уровня и правила получить качественный результат не удастся. Визуально идеальные стены, при поклейке обоев наглядно покажут, где были допущены ошибки. Не полагайтесь на авось, и соблюдайте основные правила:

• Каждый слой штукатурки толщиной не должен превышать 0,7 см. Суммарная толщина всех слоев – не более 5 см. Если требуется большая величина – делайте фальшстену или подвесной потолок.

• Слой больше 3 см обязательно армируется сеткой. Простой шаг убережет вас от отслаивания покрытия под собственным весом.

• Перед шпатлеванием хорошенько грунтуйте поверхность, так как шатлевочные смеси обладают сравнительно невысокой сцепляемостью.

• Перед покраской или поклейкой обоев обязательно выполните грунтование. Помимо более высокого качества финишной отделки вы получите экономическую выгоду в виде меньшего расхода краски.

Теперь вам вполне понятно, в чем отличие штукатурки от шпаклевки. Но помните, что работа с этими материалами требует определенных навыков, и не помешает попрактиковаться в малозаметных или подсобных помещениях, если вы делаете это впервые. Уделите внимание хорошему освещению, порой направленный под другим углом свет выявляет грубые дефекты, незаметные под прямыми лучами.

Материнская плата является основным связывающим звеном в рамках системного блока компьютера.

Именно поэтому очень важно при покупке уметь выделить из большого ассортимента материнских плат именно ту, которая подходит под ваши задачи и удовлетворит все ваши требования. В данной статье мы в общих чертах рассмотрим основные пункты, на которые стоит обращать внимание при выборе материнской платы.

Для удобства и быстрого перехода приведено краткое содержание:

Материнская плата и ее основные компоненты

Чтобы лучше ориентироваться в основных компонентах и в дальнейшем визуализировать для себя непосредственно то, что мы будем выбирать – предлагаю ознакомиться с раскладкой элементов материнской платы на конкретном примере. Для образца мы взяли весьма оригинальную материнскую плату Sapphire Pure Z77K (оригинальную, потому что Sapphire), которая к тому же является ориентированной на рынок оверклокинга. На самом деле, для задачи наглядного рассмотрения основных элементов материнской платы, абсолютно не имеет значения ни модель, ни позиционирование. Поэтому переходим к рассмотрению данной системной платы:

Нажмите на картинку для увеличения

Здесь цифрами выделены основные компоненты, но и затронуты некоторые довольно специфические элементы присущие только разгонным материнским платам.

(1) Сокет процессора – один из основных элементов материнской платы. В сокет устанавливается процессор и очень важно, чтобы сокет процессора на который он ориентирован, был совместим с сокетом на материнской плате.

Под номером (0) был указан «двойной» радиатор , который отвечает за охлаждение элементов преобразователей питания процессора, встроенного графического ядра и CPU VTT. Подобные радиаторы зачастую встречаются только в материнских платах для оверклокинга. Обычные материнские платы поставляются без этого охлаждающего элемента.

(2) Слоты PCI-Express . На печатной плате данной материнской платы мы наблюдаем 3 слота PCI-Express X16 версии 3.0, эти разъёмы предназначены для установки видеокарт (либо одной, либо нескольких в режимах SLI и Cross Fire). Сюда же можно отнести и номер (3) – это также слот PCI-Express x16 , но уже более старой версии 2.0. Между слотами PCI-E X16, под номером (14) размещены слоты PCI-E X1 . Эти разъёмы расширения предназначены для установки устройств, не требующих большой пропускной способности шины; им вполне достаточно одной линии X1. К таким устройствам можно отнести ТВ-тюнеры , аудио и сетевые карты, различные контроллеры и многие другие.

Под номером (4) у нас указан чипсет (в данном случае Intel Z77), который скрывается под охлаждающим его радиатором. Набор системной логики содержит в себе различные контроллеры и является связывающим звеном, между управлением частью компонентов и процессором.

(5) Разъёмы для установки оперативной памяти DDR3 . Эти разъёмы окрашены в чёрный и синий цвета, для установки модулей памяти в двухканальном режиме работы, что позволяет немного увеличить эффективность их работы.

(6) Батарейка CMOS-памяти . Данная батарейка питает микросхему CMOS-памяти BIOS , чтобы та не теряла свои настройки после выключения компьютера.

(8) , (12) 24-pin и 8-pin разъёмы соответственно. 24-pin – это основной 24-х контактный разъём питания, через который запитано большинство компонентов материнской платы.

Под номером (9) и (10) указаны разъёмы SATA 3 (6 Гбит/c) и SATA 2 соответственно. Они вынесены на край материнской платы и выполнены в стиле разъёмов материнских плат для оверклокинга (подключение устройств сбоку для открытых стендов). Интерфейс SATA служит для подключения жёстких дисков, SSD-накопителей и приводов. В обычных материнских платах они развернуты фронтально и смещены ближе к центру, что позволяет удобно использовать их в рамках системного блока «не разгонных» систем.

Под номером (11) был обозначен довольно специфический элемент, который встречается только в материнских платах для энтузиастов – это индикатор POST-кодов . Также он отображает температуру процессора, но любит немного приврать.

(13) Задняя панель материнской платы с внешними разъёмами. В разъёмы на этой панели подключаются разнообразные периферийные устройства, такие как мышь, клавиатура, колонки, наушники, а также многие другие.
Теперь когда мы прошлись по раскладке компонентов на материнской плате, можно переходить к рассмотрению отдельных блоков и параметров для выбора материнской платы. Так как данная статья является вводной, то все будет описано вкратце и уже гораздо глубже рассмотрено в отдельных статьях. Итак, поехали.

Выбор производителя материнской платы

Производитель материнской платы не является очень важным фактором при выборе. Здесь абсолютно идентичная ситуацию, как и с выбором производителя для видеокарты – все хороши и вопрос здесь скорее «религиозный» – кто во что верит. Поэтому можно смело выбирать из всех не «no name» производителей таких как Asus, Biostar, ASRock, Gigabyte, Intel и MSI. Даже материнская плата от неизвестного, на рынке материнских плат, Sapphire, которую мы взяли для рассмотрения основных компонентов – представляет собой хороший образец. Возможно, у некоторых плат раскладка не очень удобная, возможно у какого-то производителя комплект поставки не очень обширный, а у кого-то может быть коробка не такая яркая как хотелось бы – но все же, все это не дает нам права вычленить кого-то одного, как безупречного лидера и ответить на вопрос: какая материнская плата лучше в рамках оценки производителя.

Все материнские платы, в конечном итоге, будут комплектоваться одними и теми же чипсетами от AMD и Intel , и будут функционально схожи. Единственное, перед покупкой советую пересмотреть обзоры материнских плат и отзывы пользователей, дабы не нарваться на модель с неудачным охлаждением, или чем-то еще. На выборе производителей материнских плат долго задерживаться не будем, а лучше будем двигаться дальше.

Правильный выбор форм-фактора

Изначально правильный выбор форм-фактора, избавит вас, в будущем от множества проблем. На данный момент наиболее популярными форм-факторами материнских плат, являются ATX и его урезанный вариант – Micro-ATX.

Очень важен тот факт, что форм-фактором определяется дальнейшая расширяемость системы. Форм-фактор Micro-ATX обычно оснащен меньшим количеством слотов расширений PCI и PCI-E под видеокарты и дополнительные устройства. Также, зачастую, такие материнские платы имеют в своем распоряжении всего два разъёма для установки модулей памяти, что значительно ограничивает наращивание оперативной памяти, как количественно, так и относительно вопросов связанных с удобством. Но главное преимущество у Micro-ATX кроется в цене. Выходя из описания этих двух стандартов, можно утверждать, что Micro-ATX позиционируется как бюджетное решение для компактных офисных и домашних систем.

Немаловажным является размер, который как раз вытекает из форм-фактора. Платы ATX гораздо габаритнее, нежели их «Micro-братья», поэтому следует учитывать размеры корпуса в соотношении с размером материнской платы.

Более подробно относительно форм-факторов и их особенностей будет описано в отдельной статье.

Выбор сокета материнской платы

После того как вы определились с процессором, начинается подбор материнской платы. И первым фактором выбора должен быть именно сокет, который обеспечивает совместимость процессора и материнской платы. То есть если был выбран процессор Intel с сокетом LGA 1155, то и материнская плата должна быть с сокетом LGA 1155. Список поддерживаемых сокетов и процессоров, можно найти на сайте производителя материнской платы.

Более подробно с современными разъёмами для процессоров вы можете ознакомиться в статье: сокет процессора .

Выбор чипсета материнской платы

Чипсет является связывающим звеном взаимодействия всей системы. Именно чипсетом во многом определяются возможности материнкой платы. Чипсет – это изначально «набор чипов» системной логики, которая состоит из северного и южного моста, но сейчас с этим не все так однозначно.

На сегодняшний день пользуются популярностью последние чипсеты 7- ой серии от Intel и 900-ой серии от АМД, также к ним примыкается Nvidia, но ассортимент в сфере чипсетов там довольно мал.

Чипсеты седьмой серии Intel такие как Z77, H77, B75 и другие, немного исказили понятие «чипсет», ибо состоят они не из нескольких чипов, а только из северного моста. Это ни как не урезает функционал материнской платы, ведь часть контроллеров просто была переведена в распоряжение процессору. К таким контроллерам можно отнести контроллер шины PCI-Express 3.0 и контроллер памяти DDR3. Северному мосту отдали управление USB, SATA, PCI-Express и т.д. Что к чему привязано и по каким шинам, четко видно на блок-схеме чипсета Z77:

Индексы Z, H, B – означают позиционирование того, или иного чипсета для разных сегментов рынка. Z77 был отнесен к чипсетам для любителей разгона. H77 – это обычный мейнстрим-чипсет с расширенным функционалом. B75 – это немного подрезанный по части возможностей H77, но для бюджетных и офисных систем. Существуют и другие буквенные индексы, но на них мы не будем подробно останавливаться.

Чипсеты от AMD продолжают традицию чипсетов на две микросхемы и последняя 900-ая серия этому не исключение. Материнские платы с этим набором системной логики комплектуются северными мостами 990FX, 990X 970, а также южным мостом SB950.

При выборе северного моста для материнской платы AMD следует также отталкиваться от его возможностей.

990FX – это северный мост, который рассчитан на рынок энтузиастов. Главной диковинкой чипсета с этим северным мостом, является поддержка 42-линий PCI-Express. Поэтому на 32 отведенных для видеоадаптеров линиях, можно подключить до 4-ых видеокарт в связке Cross Fire. Из этого делаем вывод, что единицам пользователей нужны такие возможности, поэтому функционал материнских плат с данным чипсетом для большинства пользователей будет избыточен.

990X и 970 – немного урезанные по возможностям версии. Главное отличие опять же, в линиях PCI-Express. Оба этих северных моста поддерживают по 26 линий, но бедой это вряд ли для кого-то станет. Стоит отметить, что у 970 нету поддержки SLI и Cross Fire, в результате чего он будет не интересен пользователям, которые планируют объединять в системе более одной видеокарты, но из-за своей приемлемой цены, 970-ый будет очень вкусно выглядеть для широкой аудитории пользователей ограничивающихся одной видеокартой.

Более подробно о возможностях чипсетов AMD и Intel будет рассказано в отдельной статье.

Слоты памяти и PCI-Express

Количество разъёмов для установки памяти и слотов расширения PCI-Express является немаловажным фактором при выборе материнской платы. Как мы уже говорили выше, количество этих самых разъёмов зачастую определяется именно форм-фактором. Поэтому если рассчитываете серьёзно и удобно масштабировать объёмы оперативной памяти, то лучше присматриваться к материнским платам с 4 и 6 разъёмами для установки ОЗУ. Это касается и слотов PCI-Express: глупо брать материнскую плату форм-фактора Micro-ATX, если вы рассчитываете на установку трёх видеокарт в SLI или Cross Fire.

Также, очень важно обращать внимание на тип оперативной памяти, который поддерживает материнская плата. Сейчас еще можно встретить в продаже материнские платы с поддерживаемым типом памяти DDR2. При сборке новой системы с нуля, лучше не возвращаться в прошлое и взять материнскую плату с типом памяти DDR3.

Версия шины PCI-Express не является важным фактором, поэтому не стоит так уж гнаться за поддержкой PCI-Express 3.0. Для современных видеокарт вполне хватит версии 2.0. Да и обратную совместимость различных версий этого интерфейса никто не отменял.

Внешние разъёмы

Достаточно важным является наличие тех или иных разъёмов на задней панели материнской платы. Также важно их количество. Если взять во внимание порты USB, то их должно быть, скажем так, – не мало, так как туда, в большинстве случаев, подключается мышь, клавиатура, веб-камера, принтер, сканер и большое множество других устройств.

Следует обратить внимание на аудио разъёмы интегрированной звуковой карты: их может быть либо три, либо шесть. Три разъёма достаточно для стандартной схемы: микрофон, наушники и сабвуфер. Если же вы планируете использовать многоканальную акустику, то вам необходимо смотреть в сторону материнских плат с 6-ю разъёмами. Но даже если вы на данный момент не планируете приобретение такой акустики, то разъёмы не помешают, а на будущее могут очень пригодится. А для офисных и бюджетных систем 3 аудио разъёма хватит с головой.

В дополнение может пригодиться два LAN-разъёма, для этого на плате должны быть распаяны два сетевых контроллера. Но для большинства пользователей одного сетевого разъёма будет предостаточно.

Дополнительные возможности

К дополнительным возможностям можно отнести функционал, который не является востребованным для среднестатистического пользователя, но для некоторых может быть очень полезен:

• ESATA – это интерфейс для подключения съемных дисков, присутствует далеко не во всех материнских платах и для владельцев внешних накопителей, может стать очень полезной фишкой.
• Модуль Wi-Fi и Bluetooth – интегрированные модули беспроводной сети и передачи данных, могут существенно повысить функциональность материнской платы.
• Thunderbolt – новый интерфейс для подключения периферийных устройств и обеспечивающий передачу данных на скорости до 10 Гб/сек, что в 20 раз быстрее, нежели популярный сейчас USB 2.0, и в 2 раза быстрее, чем USB 3.0.

Очень специфический интерфейс, который на сегодняшний день понадобится единицам, но в будущем обещает обрести большую популярность.

• Сюда же можно отнести специальные кнопки и индикаторы на материнских платах для оверклокинга. Также это могут быть различные фирменные элементы и технологии от производителя.

Выводы

Выбор материнской платы не такая уж и простая задача. Необходимо на основании всех параметров подобрать такой вариант, который будет удовлетворителен как в функциональном плане, так и в плане стоимости. Нужно уметь поймать ту тонкую грань соотношения «цена/производительность». Следует помнить, что здесь все очень индивидуально и лучшая материнская плата для вашего товарища, возможно, окажется худшим вариантом для ваших потребностей.

Но если ориентироваться в базовых параметрах и подходить к вопросу комплексно, то выбор будет правильный и полностью удовлетворит все ваши ожидания.

P.S. Постараемся ответить на ваши вопросы вида «какую материнскую плату купить?», «какая материнская плата лучше?» и т.д., в комментариях к статье или же на нашем форуме.

Спасибо за внимание. Удачного выбора!

Почти два месяца назад, 9 апреля, Intel официально объявила о выходе чипсетов новой, седьмой серии. И хотя информация об этих чипсетах обсуждалась до того в течение почти что года, думается, имеет смысл еще раз в одном тексте свести воедино все их основные характеристики и функции. Ведь одно дело – просто обсуждать, и совсем другое – после обсуждения пойти в магазин и приобрести выбранное устройство или набор комплектующих.
Итак, чипсеты седьмой серии (кодовое наименование Panther Point) спроектированы под процессоры нового поколения Ivy Bridge, кроме того, поддерживаются и процессоры предыдущего поколения Sandy Bridge. В целом чипсетная картина выглядит так:
Для начала, выделим общие черты всех чипсетов:

• Интегрированное видео на графическом ядре процессора (то есть по сути материнские платы «без видео» ныне отсутствуют как класс, хотя видео как такового на них нет);
• Подключение до 3 независимых мониторов;
• Интегрированная сетевая карта 10/100/1000Base-T;
• Интегрированный звук Intel High Definition Audio;
• Память DDR3 (до 1600 МГц).

А теперь рассмотрим каждое из семейств по отдельности.

Чипсеты для домашних ПК

Логика построения линеек примерно аналогична той, что была в шестой серии. В классе настольных домашних ПК топовой будет Z-серия с большим разгонным потенциалом. Флагман серии, Z77, как и прежняя «массовая» заряженная модель Z68, сможет удовлетворить нужды большинства требовательных домашних пользователей – ну а для маньяков по-прежнему имеется X79. H77 – рабочая лошадка с целевой аудиторией, кому ехать, а не шашечки.
Все чипсеты поддерживают технологию Intel Rapid Storage Technology. Слухи о смерти шины PCI в домашних материнских платах оказались несколько преувеличенными – слоты PCI пока присутствуют, однако контроллер PCI вынесен за пределы чипсета и выполнен сторонним производителем – верный признак его скорого выбывания.
* Здесь и далее второй PCI Express x4 выделен под шину .

Чипсеты для бизнес ПК

В линейке бизнес-чипсетов, как водится, основное внимание отводится средствам удаленного мониторинга и администрирования, а также корпоративной безопасности. Здесь и флагманская ныне технология vPro (о ней мы уже ), и Intel Standard Manageability (ISM) и Intel Small Business Advantage (SBA). Младший в линейке чипсет B75 позиционируется как решение для малого и среднего бизнеса, более дорогие аналоги предлагается использовать в крупных корпоративных сетях с развитым централизованным управлением IT-инфраструктурой.
В отличие от домашних чипсетов, корпоративные пока содержат в себе «родной» контроллер PCI, но, думается, это тоже ненадолго.

Чипсеты для мобильных ПК

В категории мобильных чипсетов наиболее богатым функционалом обладает HM77, а вот UM77, напротив, чипсет с уменьшенным функционалом, но пониженным энергопотреблением. В целом можно сказать, что мобильные чипсеты в несколько уменьшенном виде наследуют возможности и технологии своих десктопных аналогов, отражая, естественно, нюансы мобильности.

	HM75	HM76	HM77	UM77	QM77	QS77
Линии PCI Express 2.0	8	8	8	4	8	8
Порты SATA2 (SATA3)	4 (2)	4 (2)	4 (2)	3 (1)	4 (2)	4 (2)
Порты USB2 (USB3)	12 (0)	8 (4)	10 (4)	6 (4)	10 (4)	10 (4)
Intel Rapid Storage	Нет	Нет	Да	Да	Да	Да

В список опциональных возможностей мобильных чипсетов также входят:

• (защита от «угона» ноутбука);
• Intel Rapid Start Technology (расширенный режим гибернации и ускорение выхода из нее);
• Intel Smart Connect Technology (поддержка сетевой активности во время «сна»).

Сухой остаток

Итак, что Intel имеет честь нам предложить в седьмом семействе? Существенная «фишка», пожалуй, только одна – PCI Express 3.0. Менее существенная, но весьма приятная – родной, а не навесной USB 3.0. Всё остальное практически без изменений перекочевало, как минимум, из шестой серии. Много это или мало? Скажем, для перехода с того же Intel 6х – скорее всего, недостаточно. Однако не будем забывать, что чипсет - это лишь приятное дополнение к процессору. Если новое семейство процессоров Ivy Bridge будет столь же популярным, как предыдущее, то чипсетам Intel 7x забудется и отсутствие прироста по линии памяти, и всего лишь 2 порта скоростного SATA.
Так что будущее седьмой серии чипсетов целиком и полностью зависит от того, насколько приглянется пользователям новый «плющевый мост» от Intel.

В этой статье будут детально рассмотрены и описаны произведенные компанией Intel чипсетыдля последних поколений процессоров данного производителя. Также будут даны рекомендации относительно выбора логики материнской платы при сборке новой компьютерной системы.

Что такое «чипсет»?

За словом «чипсет» скрывается набор микросхем, который установлен на материнской плате. Он соединяет воедино различные компоненты компьютерной системы. Второе его название — системная логика. Как правило, он привязан к определенному сокету, то есть процессорному разъему. В этой статье будут рассмотрены наиболее актуальные решения от «Интел», которые еще можно встретить в продаже.

«Санди Бридж» и чипсеты 6-ой серии

Наиболее «древние» из произведенных которые сейчас все еще можно встретить в продаже, относятся к 6-ой серии. Анонс их состоялся еще в начале 2011 года, а устанавливать в них можно любой ЦПУ семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». В случае установки ЦПУ второго семейства может понадобиться Все эти чипы устанавливались в и зачастую были оснащены интегрированным графическим решением. Еще одной важной особенностью этой платформы было то, что она состояла только из одной микросхемы - «южного моста». А вот «северный мост» был интегрирован в процессор. Наиболее доступным среди них был чипсет Он позволял создавать недорогие офисные системы. Также на его базе можно было сделать неплохой ПК для учебы. А вот связки «Кор Ай5» или «Кор Ай7» и «Н61» выглядят совсем нелепо. Глупо в материнскую плату MiniATX с минимальной функциональностью устанавливать высокопроизводительный процессор. Этот чипсет позволял установить всего 2 модуля ОЗУ, оснащен одним слотом PCI-Express 16x v2.0 для установки внешнего графического ускорителя и имел 10 портов ЮСБ версии 3.0 и 4 порта SATA для подключения жестких дисков или привода для чтения оптических дисков.

Средний сегмент занимали Q65, B65, Q67 (эти чипсеты не поддерживали чипы «Иви Бридж»). Разница между ними и Н61 заключалась в количестве слотов для оперативной памяти (в этом случае их было 4 вместо 2) и портов для накопителей (5 против 4). Изначально для наиболее производительных использовались Н67 и Р67. Первый из них поддерживал интегрированное видео, но был оснащен лишь одним слотом для установки внешнего графического ускорителя. А второй был нацелен лишь на использование (у него было 2 слота для этих целей), но вот встроенный графический акселератор на таких материнских платах не работал. В свою очередь, решения на базе Z68 объединили в себе лучшие стороны Н67 и Р67. Именно этот чипсет можно считать наилучшим для данной платформы.

«Иви Бридж» и материнские платы под них

Новое поколение ЦПУ «Иви Бридж» пришло в 2012 году на смену «Санди Бридж». Кардинальных отличий между этими поколениями чипов не было. Единственное, что, по существу, изменилось — это технологический процесс. Предыдущее поколение процессоров изготавливалось по технологии 32 нм, а новое — по 22-нм техпроцессу. Сокет у этих чипов был одинаковый — 1155. Системы начального уровня в этом случае все также строились на базе чипсета «Интел Н61», который прекрасно поддерживал оба поколения полупроводниковых кристаллов. А вот средний и премиум-сегменты в этом случае существенно изменились. Хотя характеристика чипсетов Intel7 серии указывает на то, что практически ничем не отличались от своих предшественников. К решениям среднего уровня в этом случае относились В75, Q75, Q77 и Н77. Все они оснащались 1 слотом для видеокарты и имели 4 слота для установки ОЗУ. Наиболее же скромные параметры у В75: 5 портов SATA 2.0 и 1 порт SATA 3.0 для организации дисковой подсистемы и 8 портов ЮСБ 2.0 и 4 порта ЮСБ 3.0. Кстати, все чипсеты 7 серии именно таким количество ЮСБ 3.0 и могли похвастаться. Q75 отличался от В75 только количеством портов ЮСБ 2.0, которых в этом случае было уже 10 вместо 8. Н77 и Q77, в отличии от Q75 и В75, могли похвастаться наличием уже двух портов SATA 3.0. Премиум — сегмент в этом случае представляли Z75 и Z77. Если предыдущие четыре чипсета позволяли лишь разгонять ЦПУ и графический акселератор, то эти два полупроводниковые кристалла могли еще частоту ОЗУ увеличивать. Также в этом случае увеличивалось количество слотов для видеокарт. В решениях на базе Z75 их было 2, а в Z77 - 3.

«Хасвелл», «Хасвелл Рефреш» и его системные логики

В 2013 году на смену пришел 1150. Каких-то революционных изменений его процессоры не внесли. Исключением в этом плане стало лишь энергопотребление чипов, которое именно в этом семействе ЦПУ было существенно переработано и это позволило, не изменяя технологический процесс, существенно снизить тепловой пакет полупроводниковых кристаллов. Под новый сокет были выпущены новые наборы системной логики. Их параметры имеют много общего с предыдущим поколением 7-ой серии. Всего было 6 чипсетов: Н81, В85, Q85, Q87, Р87 и Z87. Наиболее скромным по параметрам был Н81. У него всего 2 слота для оперативной памяти, 2 порта SATA 3.0, 2порта SATA 2.0 и 1 слот для видеокарты. Также количество портов ЮСБ 2.0 и 3.0 соответственно было равно 8 и 2. В материнские платы на базе этого набора системной логики, как правило, устанавливались чипы «Селерон» и «Пентиум». Чипсет Intel B85 от Н81 отличался увеличенным количество слотов ОЗУ (их было уже 4), портов ЮСБ 3.0 и SATA 3.0 (4 штуки в обоих случаях против 2). Q85 мог, в сравнении с В85, похвастаться лишь 10 ЮСБ портами версии 2.0. Эти два чипсета наиболее часто используются в связке с чипами «Кор Ай3». Характеристики Q87, Р87 и Z87 идентичные. У них 4 слота для ОЗУ, 8 портов ЮСБ 2.0, 6 портов ЮСБ 3.0 и 6 портов SATA 3.0. Чипсеты Q87 иР87 отлично подходили для «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. А вот Z87 был ориентирован на чипы с индексом «К», то есть на его базе строились компьютерные системы для разгона ЦПУ.

«Броадвелл» и чипсеты для него

В 2014 году на смену поколению «Хасвелл» пришли новые чипы под кодовым названием «Броадвелл». Они изготовлены по новому технологическому процессу 14 нм и не совместимы полностью с наборами логики 8 серии. Самих процессоров было выпущено немного и, как результат, конкретного обновления чипсетов не произошло. Их было выпущено всего 2 — H97 и Z97. Первый из них предназначался для ЦПУ с заблокированным множителем и полностью повторял параметры Р87. Ну а чипсет Intel Z97 был точной копией Z87, но поддерживал процессоры «Кор» 5-го поколения. Кстати, в эти же материнские платы можно устанавливать и чипы 4-го поколения, то есть «Хасвелл».

Системная логика для «Скайлайк»

Всего 5 наборов системной логики было представлено для последнего поколения ЦПУ под кодовым названием «Скайлайк»: Н110, В150, Н170, Q170 Z170. Сравнение чипсетов Intel восьмой и сотой серии явно указывает на позиционирование последних. При этом технические параметры у них практически идентичные. Первый из них — Н110 - предназначен для использования в бюджетных и офисных компьютерных системах вместе с «Целеронами» и «Пентиумами». В170 и Н170 ориентированы на «Кор Ай3», «Кор Ай5» и «Кор Ай7» с заблокированными множителями. Ну с разблокированными множителями «Кор Ай5» и «Кор Ай7» (то есть ЦПУ с индексом «К») наиболее правильно устанавливать в материнские платы на основе Z170. Есть одно важное отличие у этого семейства чипсетов, которое заключается в поддержке нового типа оперативной памяти — ДДР4. А вот все более ранние версии системных логик этого производителя поддерживали только ДДР3.

А что же дальше?

Жизненный цикл сотой серии чипсетов Intelлишь только начинается. Эти решения будут актуальны точно еще 2 года. Да и сам процесс замены в дальнейшем будет происходит не настолько уж и быстрой. Но, в любом случае, приемники его будут иметь схожее разделение на ниши. Даже обозначения у них будут схожие.

Решения для энтузиастов

Отдельно необходимо рассмотреть наборы системной логики для энтузиастов от Intel. Чипсеты платформы 2011 отличались от всех ранее описанных. Первым из них был Х79. Он позволял устанавливать наиболее производительные чипы семейств «Санди Бридж» и «Иви Бридж». На смену ему в 2014 году вышел Х99, который предназначался для установки решений «Хасвелл». Среди прочих отличий необходимо выделить в последнем поддержку ОЗУ стандарта ДДР 4, в то время как Х79 мог работать только с ДДР 3. Также эти процессоры, в сравнении с ранее описанными чипами, могли похвастаться улучшенным контроллером памяти (4 канала) и увеличенным количеством вычислительных модулей (наиболее производительные решения включали в свой состав 8 таких блоков).

Чипсеты материнских плат Intel четко распределены по нишам. Наименее производительные решения рекомендуется строить на основе Н81 и Н110. Наиболее производительные ПК для компьютерных энтузиастов лучше собирать на базе Z87, Z97 и Z170. Остальные же чипсеты ориентированы на компьютерные системы среднего уровня. Их производительности точно хватит на ближайшие 2-3 года с головой, но при этом возможность разгона сведена к минимуму. Ну а последние обновления БИОСа вообще указывают на то, что такой возможности уже скоро не будет. Ее сам производитель чипсетов блокирует. С позиции новизны лучше выбирать решения сотой серии, которые сейчас начинают лишь активно появляться на прилавках магазинов. А вот в случае экономии бюджета придется приобретать более доступные материнские платы 80 серии.

Итоги

В этой статье были детально рассмотрены наборы системной логики, выпущенные с 2011 года корпорацией Intel. Чипсеты этот полупроводниковый гигант обновляет практически каждый год. В итоге каждое новое поколение ЦПУ требует покупки обновленной материнской платы. С одной стороны, это увеличивает стоимость ПК, а с другой - позволяет постоянно улучшать его характеристики.

В ходе выставки CES компания Intel рассказала, что к концу этого года она планирует выпустить 10 нм процессоры Ice Lake. Однако стали появляться слухи, что из-за проблем с реализацией PCIe 4.0 фирма не может наладить выпуск чипсетов.

Сайт kitGuru, ссылаясь на анонимные источники, сообщил, что Intel изо всех сил пытается решить проблему с PCIe 4.0. И если в ближайшее время это сделать не выйдет, компании опять придётся задержать 10 нм технологию.

И хотя KitGuru относится с полным доверием своему источнику, наши коллеги отмечают, что эта информация не подтверждена. Более того, сейчас только начало года, и у компании ещё есть время для решения возникающих проблем.

Сейчас Intel находится под небывалым прессингом со стороны AMD. В «зелёном» лагере уже готовы начать выпуск 7 нм процессоров, а их чипсеты готовы к внедрению PCIe 4.0.

Intel вынуждена вернуться к 22 нм процессу

13 октября 2018 года

Пытаясь выполнить все заказы на 14 нм производство компания Intel вынуждена идти на компромиссы. Учитывая, что 10 нм процесс далёк от готовности, у компании просто нет альтернативы, кроме перевода некоторой продукции на устаревшие технологии.

К таким продуктам относятся чипсеты H310, которые теперь станут больше. Данное решение вполне объяснимо. Дело в том, что H310 - это самые простые микросхемы системной логики, предназначенные для работы с процессорами Core 8-го и 9-го поколений. Материнские платы, построенные на этих чипсетах, используются в офисных машинах и простых потребительских машинах, которым вполне достаточно его скромных возможностей. Учитывая невысокие требования к чипу, Intel приняла решение выпускать их по 22 нм технологии.

По данным китайских источников, новый чипсет называется H310C. Его габариты составляют 10х7 мм, в то время как обычная 14 нм микросхема H310 имеет размеры 8,5х6,5 мм. Тепловыделение оригинального чипа составляло 6 Вт, и в связи со сменой технологии производства, его увеличение не ожидается. Также не ожидается, что изменение микросхемы повлияет на конструкцию материнских плат.

Intel Z370 получает поддержку 8-ядерных процессоров

19 июля 2018 года

Множество производителей материнских плат на базе чипсета Z370 Express начали выпускать обновления BIOS , которые обеспечивают поддержку новых 8-ядерных процессоров Intel.

Пока эти обновления обозначены стадией бета. Учитывая, что только Z370 получает такие обновления, возможно, Intel запретит использовать эти платы с первым 8-ядерным процессором для сокета LGA1151 (с вариантом K, без блокировки множителя и с большим TDP) ввиду того, что он требует более мощного питания, и ШИМ на нынешних платах может не справиться с нагрузкой.

Чтобы обеспечить поддержку будущих CPU новый BIOS должен включать последнюю версию микрокода - 06EC. Такие производители, как ASUS, ASRock и MSI уже представили прошивки с этим микрокодом, что подтверждают скриншоты проверки AMI Aptio. Этот микрокод усложняет атаки при помощи новых вариантов уязвимости Spectre.

Чипсет Z390 может оказаться перемаркированным Z370

27 июня 2018 года

Похоже, что новые 8-ядерные процессоры Coffee Lake смогут работать и на чипсете Z370, поскольку новый чипсет Z390 на самом деле может оказаться перемаркированным Z370.

Недавно сайт Intel опубликовал блочную диаграмму нового чипсета, которая практически ничем не отличается от Z370. Более того, согласно свежим слухам, все недостающие в Z370, но заявленные в Z390 компоненты, вроде модуля беспроводной связи стандарта AC, Intel рекомендует реализовывать сторонними микросхемами.

Что касается Z390, то сейчас о нём известно, что он будет работать с 8-ядерными процессорами Coffee Lake. Он будет работать с сокетом LGA1151, а интерконнект будет реализован шинной DMI 3.0 (которая на самом деле занимает 4 линии PCIe). Равно как и в младшей версии, Z390 получит 24 линии PCI -Express. Также он получит 6 портов SATA 6 Гб/с с поддержкой AHCI и RAID и до трёх 32 Гб/с коннекторов M.2/U.2. Останется также поддержка гигабитной сети.

Чипсет Intel Z390 засветился в SiSoft Sandra

20 ноября 2017 года

В базе данных информационной утилиты SiSoft Sandra впервые засветилась материнская плата на базе будущего чипсета Z390. Это значит, что партнёры компании уже начали тестирование этих плат.

Конечно, о том что Intel выпустит чипсет Z390, знали все, так что появление материнских плат на этой платформе не вызвало удивления.

Появившаяся плата произведена компанией SuperMicro. Её модель — C7Z390-PGW. Тестирование проводилось на неизвестном процессоре, но скорее всего, речь идёт о процессоре Core Coffee Lake-S 8-го поколения.

Согласно утекшей ранее дорожной карте, материнские платы на чипсете Z390 должны появиться во втором полугодии следующего года, однако учитывая информацию о тестах, выпуск может быть перенесен на первое полугодие.

Скорее всего, новые сведения мы узнаем в ходе CES 2018.

Intel готовит производительный чипсет Z390 Express на 2018 год

12 сентября 2017 года

В Сети появились сведения о будущем платформы для Coffee Lake. Оказалось, что чипсет Z370 не будет самым производительным.

Для мейнстрим платформы Intel 8-го поколения Core, Coffee Lake, компания готовит чипсет Z370 Express, однако на вторую половину 2018 года компания планирует подготовить чипсет Z390 Express. Об этом свидетельствует дорожная карта Intel на 300-ю серию чипсетов.

Центральные процессоры Coffee Lake будут выпущены в октябре наряду с чипсетами Z370 Express. Чипсеты среднего уровня, B360 Express и H370 Express, а также начального уровня, H310 Express, должны появиться в первом квартале 2018 года. В этот же временной промежуток фирма выпустит чипсеты Q370 и Q360, предназначенные для корпоративного рынка настольных ПК.

Появились детали о платформе Coffee Lake

9 августа 2017 года

Компания Intel готовится выпустить первые модели Core i7 и Core i5 Coffee Lake, а также материнские платы на базе чипсета Intel Z370 Express уже в конце этого года. Оказалось, что новый чипсет получит 24 линии PCI -Express gen 3.0. И это не считая 16 линий, предназначенных процессором для слотов PEG (PCI -Express Graphics).

Новый чипсет предложит огромный прорыв в числе линий PCIe, ведь традиционно чипсеты имели 12 линий общего назначения. Увеличение числа линий до 24 позволит производителям материнских плат увеличить количество поддерживаемых устройств M.2 и U.2, а также количество контроллеров USB 3.1 и Thunderbolt. Кроме того, чипсет содержит 10-портовый контроллер USB 3.1, из которых 6 портов работают на скорости 10 Гб/с, а 4 порта на 5 Гб/с.

Также чипсет обеспечивает 6 портов SATA 6 Gbps. Платформа обеспечивает подключение PCIe накопителей непосредственно к процессору, так же, как это сделано у AMD. Кроме того чипсет получит интегрированные возможности WLAN 802.11ac и Bluetooth 5.0, но скорее всего речь идёт лишь о контроллере, поскольку микросхемы физического уровня требуют хорошей изоляции.

В дополнение Intel проводит крупнейшее изменение в звуковой системе со времён спецификации Azalia (HD Audio), выпущенной 15 лет назад. Новая технология Intel SmartSound Technology интегрирует четырёхъядерный DSP непосредственно в чипсет, а CODEC, с уменьшенной функциональностью, будет размещаться отдельно на плате. Вероятно, для связи будет использована шина I2S вместо PCIe. Тем не менее, это будет по-прежнему зависимая от программного ускорения технология, и CPU придётся осуществлять все АЦ/ЦА преобразования.

Топовые процессоры 8-го поколения Core и чипсет Z370 будут представлены в третьем квартале этого года, а мейнстрим варианты CPU появятся лишь в 2018 году.

Intel Coffee Lake потребует новых материнских плат

8 августа 2017 года

Как известно, компания Intel готовит новые процессоры Coffee Lake, которые будут доступны в 2018 году, но, похоже, тех, кто хотел обновить процессоры, используя нынешние материнские платы, ждёт разочарование.

Компания Intel представила сокет LGA1151 примерно два года назад вместе с процессорами Skylake. Этот сокет использовался с чипсетами Z170 и Z270 и 14 нм процессорами. Поскольку Coffee Lake также будет 14 нм чипом, многие логично ожидали поддержки как минимум со стороны чипсета 200-й серии.

Однако некто в Twitter задал прямой вопроса компании ASRock, поинтересовавшись, будет ли материнская плата Z270 Supercarrier поддерживать будущие CPU Coffee Lake. На что компания ответила: «Нет, CPU Coffee Lake не совместим с материнскими платами 200-й серии» . Этот твит уже удалён, но сохранился его скриншот.

Ранее Intel обещала увеличить производительность Coffee Lake на 30%, а также предложить 6-ядерные решения в мейнстрим сегменте.

Новые чипсеты Intel отрицательно скажутся на бизнесе Realtek, ASMedia и Broadcom

23 июня 2017 года

В будущем году компания Intel планирует выпустить чипсеты 300-й серии с интегрированными модулями Wi-Fi и USB 3.1, что окажет негативное влияние на таких производителей микросхем, как Realtek Semiconductor, ASMedia и Broadcom.

Чипсет Z370 для процессоров Coffee Lake планировался к выпуску вместе с CPU в начале 2018 года и должен был содержать модули Wi-Fi (802.11ac R2 и Bluetooth 5.0) и USB 3.1 Gen2. Однако на фоне давления со стороны AMD компания Intel ускорила работы и передвинула релиз на август, вынужденно отказавшись от этих интерфейсов.

Выпустив в начале 2018 года чипсеты Z390 и H370, компания реализует свои планы по интеграции Wi-Fi и USB 3.1. Кроме того, в конце текущего года Intel планирует выпустить платформу Gemini Lake, которая придёт на смену SoC начального уровня Apollo Lake, и эта платформа также получит встроенную поддержку Wi-Fi .

Таким образом, как отмечают обозреватели, влияние Coffee Lake на сторонних производителей микросхем начнёт повышаться постепенно.

Учитывая такую перспективу, ASMedia уже подготовила собственное альтернативное решение, которое выйдет на рынок во второй половине 2017 года. Также компания приступила к разработке продуктов на основе USB 3.2, что позволит ей получить преимущество над Intel.

Хуже всего ситуация складывается для Realtek, поскольку продажи её чипов для компьютеров составляют большую часть доходов компании.

С другой стороны, интегрированные решения, создаваемые Intel, позволят упростить конструкцию материнских плат и снизить их стоимость.

Утекла блок-схема чипсета Intel Z270

23 декабря 2016 года

Как известно, компания Intel готовится выпустить настольные версии процессоров Kaby Lake, которые имеют мало преимуществ, по отношению к Skylake. Однако о чипсете Z270 пока информации не много. Известно, что он будет обратно совместим с чипсетами Z170, а значит, и сравнение этих чипсетов нужно проводить между собой.

Первое изменение будет касаться поддерживаемой памяти DDR4. Если сейчас чипсет поддерживает микросхемы частотой 2133 МГц, то в будущем частота вырастет до 2400 МГц. К счастью, разогнать память можно будет по-прежнему, и максимальная частота также будет увеличена. В чипсете будет представлено 24 линии PCIe, на 4 больше, чем в Z170. Остальные конфигурации остаются, включая 16х 3.0 PCIe в разных вариантах, и подключение DMI 3.0 остаются неизменными. Также будет доступно 10 портов USB 3.0 и 14 портов USB 2.0, 6 портов SATA .

По размерам новый чипсет будет такой же, как и прошлого поколения. На фоне подготовки AMD своего чипа Ryzen, Intel может оказаться в плотной конкурентной борьбе, однако пока не известны спецификации чипсета X370, пока говорить рано.